5月22日，2018年臺積電技術研討會在上海國際會議中心舉行，廈門集成電路設計公共服務平臺（以下簡稱IC平臺）作為廈門唯一一家企業(yè)參展。

  研討會上，TSMC（臺灣積體電路制造股份有限公司）公布了多項目最新技術和產品，5nm和7nm工藝、5G通訊芯片、AI加速芯片、CPU/GPU、加密貨幣ASIC芯片等產品悉數登場亮相，帶來了一場集成電路產業(yè)技術的饕餮盛宴。廈門IC平臺同樣不虛此行，成功對接參會企業(yè)50多家，多家企業(yè)拋來“橄欖枝”意向將項目落地廈門，愿意與IC平臺建立長期合作關系。

背景介紹：

  IC平臺于2009年起與臺積電建立了長期穩(wěn)定的合作關系，并共同服務于廈門中小IC企業(yè)，基于臺積電工藝，IC平臺為客戶提供工藝咨詢、MPW代工、工程批的設計驗證及產品的量產等，通過與臺積電近十年的合作，IC平臺支持了一批優(yōu)質的廈門集成電路設計企業(yè)，例如廈門優(yōu)迅、英麥科、意行半導體等。目前，通過IC平臺到臺積電流片的企業(yè)總數量達到臺積電全球客戶數的2%。