7月11日，由廈門市自貿(mào)委、廈門市科技局、廈門市工信局指導(dǎo)，廈門科技產(chǎn)業(yè)化集團(tuán)、廈門IC平臺(tái)、平頭哥半導(dǎo)體有限公司主辦，廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦的“創(chuàng)造新機(jī)遇?遇見芯設(shè)計(jì)”技術(shù)研討會(huì)在廈隆重召開。此次研討會(huì)圍繞IC設(shè)計(jì)生態(tài)鏈開發(fā)平臺(tái)，降低芯片設(shè)計(jì)成本等業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)問題進(jìn)行交流探討。來自廈門地區(qū)的集成電路相關(guān)企業(yè)、省內(nèi)高校等上百位代表參加本次研討會(huì)。廈門自貿(mào)片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)常務(wù)副主任熊衍良出席會(huì)議并致辭。

  會(huì)議開始，熊衍良副主任介紹了我市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況和支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策，希望以此次研討會(huì)的舉辦為契機(jī)，推動(dòng)在集成電路領(lǐng)域開展更加廣泛深入的交流合作。平頭哥半導(dǎo)體陳昊發(fā)表歡迎致辭，向與會(huì)代表表示熱烈歡迎，并闡述了平頭哥半導(dǎo)體公司致力于構(gòu)建平頭哥特色的芯片基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，以平臺(tái)化模式推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作，降低芯片準(zhǔn)入門檻，共同推動(dòng)芯片普惠的發(fā)展思路。在主題演講階段，平頭哥半導(dǎo)體王大旗分享了普惠芯片生態(tài)、端側(cè)芯片的產(chǎn)品路線以及“云端融合·軟硬協(xié)同”的芯片平臺(tái)方案；廈門IC平臺(tái)主任、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)黃建寶做了題為《廈門ICC及流片保稅》的主題演講，介紹了廈門集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)為中小企業(yè)提供EDA工具、芯片測(cè)試（包括企業(yè)研發(fā)及芯片失效分析測(cè)試）、晶圓測(cè)試、流片服務(wù)及人才培訓(xùn)等業(yè)務(wù)模塊和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)通過平臺(tái)可享受到境外進(jìn)行MPW流片“一站式”服務(wù)及相關(guān)優(yōu)惠政策；平頭哥半導(dǎo)體劉云飛進(jìn)行主題技術(shù)分享《軟硬一體?端云結(jié)合助力極簡(jiǎn)開發(fā)》，結(jié)合平頭哥現(xiàn)有多元化CKCPU及SoC平臺(tái)發(fā)展，打通平頭哥從云測(cè)算力結(jié)合端側(cè)芯片的全棧平臺(tái)；此外，還有阿里云創(chuàng)業(yè)大學(xué)負(fù)責(zé)人范博佳帶來關(guān)于阿里明星賽道班的合作介紹以及未來面向智能AI領(lǐng)域的課程開設(shè)，以及澎湃微電子首席執(zhí)行官鐘旭恒對(duì)平頭哥CK CPU在應(yīng)用中的體驗(yàn)和分享進(jìn)行相關(guān)主題演講。隨著每位主講人全方位多角度的解析，使現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)代表深入了解產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、芯片研發(fā)背景以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)應(yīng)用、可用政策和技術(shù)平臺(tái)等多方面內(nèi)容。在互動(dòng)交流階段，參會(huì)代表們就關(guān)注的問題交換了意見，在業(yè)務(wù)合作上進(jìn)行了深入探討，現(xiàn)場(chǎng)還達(dá)成了諸多合作意向。